発熱対策– tag –

円形基板でレイアウトの検討が進みにくくなる要因は、回路そのものではなく、外形・禁止領域・部品高さ・電圧の制約が同じ面の上で重なることにあります。 本コラムでは、BLDCモータドライバと制御回路を1枚に収めた円形基板2案件について、何が不足し、ど...

規格どおりに設計したのに、発熱が収まらない！？大電流基板の再設計は、多くの場合 “規格の外” が原因です。 「1A＝1mm」でパターンを引いたら、大電流部で発熱が収まらない 沿面距離を規格表の厳しい側で一律に取ったら、基板が筐体に入らない 電流容量...