回路設計– tag –

規格どおりに設計したのに、発熱が収まらない！？大電流基板の再設計は、多くの場合 “規格の外” が原因です。 「1A＝1mm」でパターンを引いたら、大電流部で発熱が収まらない 沿面距離を規格表の厳しい側で一律に取ったら、基板が筐体に入らない 電流容量...

電源回路のトポロジー選定は、効率・サイズ・コスト・規格適合の到達上限を決める上流の意思決定です。フライバック／フォワード／LLC共振の違いを定量比較し、選定を誤った際の損失を解説します。（全3部・第1部）

電源基板の開発・外注で、発熱や大型化、EMC不合格に悩んでいませんか。原因の多くは回路設計ではなく、その手前のトポロジー選定にあります。フライバック／フォワード／LLC共振を定量比較し、失敗しない方式選定の4軸を解説します。